片式中高压多层陶瓷电容器系列
2021年1月12日 · 此规格书适用于下面列出的所有片式中高压多层陶瓷电容器(英文缩写MLCC) 介质特性组别:C0G、X7R、X5R
2021年1月12日 · 此规格书适用于下面列出的所有片式中高压多层陶瓷电容器(英文缩写MLCC) 介质特性组别:C0G、X7R、X5R
2021年1月12日 · 此规格书适用于下面列出的所有片式中高压多层陶瓷电容器(英文缩写MLCC) 介质特性组别:C0G、X7R、X5R
2024年9月10日 · 单片陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件,AVX公司生产的贴片电容有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。 目前陶瓷类贴片电容也被成为贴片电容,是目前用量最高大的电子元器件,如三星、国巨、TDK、风华、村田等知名
陶瓷电容作为一种常用的电子元件,具有多种规格和参数。 选购陶瓷电容时,需要考虑容量、电压、温度系数等因素,并根据实际需求选择合适的电容器。
2017年3月13日 · 电容器的型号一般由四部分组成(不适用于压敏、可变和真空电容器): 第一名部分(主称):用字母表示,电容器用C. 第二部分(材料):用字母表示. 第三部分(特征):一般用数字表示,个别用字母表示. 第四部分(序号):用数字表示. 3.主要性能指标. (1)标称电容量. 电容器上标有的电容数是电容器的标称容量。 电容的基本单位是法拉,简称法(F)。 但实际
2024年4月3日 · 根据陶瓷介质材料的不同特性,陶瓷电容器可以进一步分类为: 低频陶瓷电容器:适用于较低频率电路,比如基于钛酸钡等材料的电容器。
2011年9月26日 · 陶瓷电容器种类: 依照细部材质, 形状, 及功能特性可再区分为Class-1 (T.C. Type)温度补偿型, Class-2 (Hi-K Type)高诱电型, Class-3 (S.C. Type)半导体型 等. 5. 陶瓷芯片电容种类: 依照尺寸及额定功率特性可再区分为0402, 0603, 0805, 1206等较具普遍性.
陶瓷电容器的封装规格一般以贴片(SMD)和插装型为主,常见的尺寸有0402、0603、0805等,其容量范围通常在pF(皮法)至μF(微法)之间。陶瓷电容器的工作电压一般在几十伏特至数百伏特之间。 4.铜箔电容器(Polyester Film Capacitor): 铜箔电容器是
2023年1月16日 · 一般民生用 多层陶瓷电容器 型号标示法 M S A S U 3 1 L B B 5 1 0 6 K T N A 0 1 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ ⑩ ①系列 代码 (1)(2)(3)(4) MSAS 一般民生用 多层陶瓷电容器(高介电常数) 一般民生用 多层陶瓷电容器(温度补偿
2017年9月29日 · 大容量多层陶瓷电容器 HIGH VALUE MULTILAYER CERAMIC CAPACITORS 波峰焊 回流焊 特点FEATURES 使用金属镍作为内外电极,端部镀镍,因此可焊性能和耐热性能较好,器 The use of Nickel (Ni) as material for both the internal and external elec- 件固定牢靠,可信赖性显著提高。 trodes improves the solderability and heat resistance characteristics. 低等效串
2024年6月21日 · MLCC(Multi-layers Ceramic Capacitor),即多层陶瓷电容器,也称为片式电容器、积层电容、叠层电容等,是使用最高广泛的一种电容器。 MLCC是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以交错的方式叠合起来,经过高温烧结形成陶瓷块体,再在陶瓷块的两端封上金属层(外